影响PCB阻抗的因素有哪些？

在PCB打样中，PCB板提供的电路性能必须能够使信号在传输过程中不发生反射现象，信号保持完整，降低传输损耗，起到匹配阻抗的作用，这样才能得到完整、可靠、精确，无干扰、噪音的传输信号。特性阻抗与基板材料关系是非常密切的, 故选择的基板材料在PCB打样中非常重要。

影响特性阻抗的主要因素是：

1、材料的介电常数及其影响

信号在介质材料中传输的速度将随着介质常数的增加而减小，因此要获得高的信号传输速度，就必须降低材料的介质常数。同时，要获得高的传输速度还必须采用高的特性阻值, 而高的特性阻值又必须选用低的介质常数材料。

2、导线宽度及厚度的影响

PCB打样中所允许的导线宽度变化，必然会导致阻抗值发生很大的改变。这就要求生产者在PCB打样中应该保证线宽符合设计要求，并使其变化在公差范围内，以适应阻抗的要求。需要注意的是，电镀前要保证导线表面清洁，不应粘有残余物和修板油黑，否则会导致电镀时铜没有镀上，使局部导线厚度发生变化，从而影响特性阻抗值。另外，在刷板过程中，一定要小心操作，不要因此而改变了导线厚度，导致阻抗值发生变化。

3、介质厚度的影响

特性阻抗与介质厚度的自然对数是成正比的，介质厚度越厚，其阻抗越大，所以介质厚度是影响特性阻值的另一个主要因素。因为导线宽度和材料的介电常数在生产前就已经确定，所以控制层压厚度（介质厚度）是pcb打样中控制特性阻抗的主要手段，每层层压厚度变化将导致阻抗值发生很大的改变。因此，在PCB打样中，特性阻抗值将随着介质厚度的增加而增大。

所以， 对于特性阻抗值严格控制的高频线路来说， 对基板材料的介质厚度的误差应提出严格要求，一般来说，其介质厚度变化不超过10 %。对于多层板来说，介质厚度与多层层压加工密切相关，因此, 应严密对特性阻抗加以控制。

阻抗控制属于特殊工艺，有些pcb厂商嫌麻烦，不愿意做；但是捷多邦不怕麻烦，专做别人=不愿意做、不想做、不肯做的非常规板、特殊工艺。目前，捷多邦能够进行阻抗控制是板材为FR-4、FPC、软硬结合等；能做到的层数为2-20层；阻抗公差为±10%（极限±8%）。